材料の融解や結晶化、ガラス転移、反応熱などを評価するために活用されるDSC（示差走査熱量計）は、研究開発から品質管理まで幅広い分野で利用されるものです。近年は測定精度だけではなく、自動化や操作性、デー ....
STA（TG-DSC）は、熱重量測定と示差走査熱量測定を同時に測定できる装置です。そのため、STA（TG-DSC）は材料開発や品質管理、故障解析など幅広い分野で活用されています。本記事では、STA（T ....
温度変化にともなう材料の寸法変化を測定する装置がTMA（熱機械分析装置）です。熱分析装置の一種であるTMAは、樹脂や金属、電子材料など幅広い分野で利用されており、製品開発や品質管理に欠かせない評価手法 ....
熱分析は、食品業界の原料の品質評価や製品開発、保存性の検証において重要な役割を担っています。チョコレートや乳製品、油脂などは温度変化によって物性が変化するため、融解や結晶化、ガラス転移などを正確に把握 ....
半導体パッケージ材料や封止材、基板材料、電子部品用樹脂などは温度変化によって性能が大きく左右されます。そのため、電子・半導体業界では、熱特性の正確な評価が不可欠です。そこで活用されるのがDSC（示差走 ....
