DSCの校正とは?熱分析で重要な理由や方法を解説

公開日:2026/07/30
【事前・dsc 校正・タイトル】DSCの校正とは?熱分析で重要な理由や方法を解説

DSC(示差走査熱量測定)は、材料の融解や結晶化、ガラス転移などの熱的変化を評価する代表的な熱分析手法です。しかし、正確な測定結果を得るためには装置の性能が適切に維持されていることが欠かせません。そのために重要なのが「校正」です。本記事では、DSCの校正とは何かについて解説します。

DSCの校正とは?

DSCの校正とは、装置が測定した温度や熱量の値が正しい基準値と一致しているかを確認し、必要に応じて補正する作業です。DSCは試料と基準物質の熱流差を測定することで物質の熱的特性を評価しますが、長期間の使用や周辺環境の変化によって測定値にわずかなズレが生じることがあります。

このズレを放置すると、融点やガラス転移温度、結晶化温度などの測定結果に誤差が発生し、材料評価の精度が低下します。そのため、定期的な校正によって装置の測定精度を維持することが重要です。

DSCの校正では、おもに温度校正と感度校正が行われます。温度校正では融点が既知の標準物質を用いて温度表示の正確性を確認し、感度校正では既知の融解エンタルピーをもつ物質を利用して熱量測定の精度を調整します。

校正と似た言葉に「調整」があります。校正とは、測定器の指示値と標準値との関係を確認し、必要に応じて補正値を求める作業です。一方、調整は実際に装置の設定を変更して誤差を小さくする作業を指します。

実際の運用では、校正によって誤差を確認し、必要に応じて調整を行った後、再度校正して精度を確認する流れが一般的です。品質管理や研究開発の現場では、DSCの測定データを製品評価や規格適合の判断材料として利用することが少なくありません。

そのため、校正は単なるメンテナンスではなく、測定結果の信頼性を保証するための重要な品質管理業務といえます。

DSCの校正が重要な理由

DSCは非常に高感度な分析装置であり、わずかな温度差や熱量変化を検出できます。その反面、測定条件や装置状態の影響を受けやすいため、定期的な校正が欠かせません

たとえば、ポリマーのガラス転移温度や結晶化温度の評価では、数℃程度の違いが材料特性の判断に大きく影響します。医薬品や電子材料の開発では、融解ピークの位置や反応熱の違いが品質や性能を左右するため、正確な測定が求められます。

校正を実施しないまま測定を続けると、測定値の誤差によって不適切な判断が行われる可能性があります。品質基準を満たしていない製品を合格と判定してしまったり、問題のない製品を不合格としてしまったりするリスクも考えられます。

また、研究開発においては、誤った測定結果にもとづいて開発方針を決定すると、試験や検証をやり直す必要が生じ、多大な時間とコストが発生することがあります。過去の測定データとの比較が困難になるケースもあるため、継続的なデータ管理の観点からも校正は重要です。

さらに、ISO 9001やISO/IEC 17025などの品質管理体制では、測定機器の適切な管理や校正履歴の保管が求められることがあります。顧客監査や第三者監査の際に校正記録が確認されるケースも多く、校正の実施状況は企業の品質保証体制そのものを示す指標にもなります。

DSCの校正が必要となる代表的なタイミングとしては、新規導入時、定期点検時、装置の移設後、修理後、外部から強い振動や衝撃を受けた後などが挙げられます。また、測定結果に違和感がある場合や再現性が低下した場合も、速やかに校正を実施したほうがよいでしょう。

DSCの校正方法と実施のポイント

DSCの校正では、標準物質を用いて装置の温度特性や熱量特性を確認します。代表的な標準物質としては、インジウム、スズ、ガリウムなどの高純度金属が広く利用されています。

これらは融点や融解エンタルピーが正確に知られており、校正用標準物質として適しています。DSCでは、機種に応じてタウラグ(Tau Lag)補正が実施されることがあります。

タウラグとは、炉の温度変化に対する装置の応答遅れを示す値です。加熱速度や装置特性の影響により、実際の試料温度と表示温度の間にずれが生じたとき、この影響を補正して測定セルの動的特性を最適化します。

次に実施されるのが温度調整です。標準物質の融解開始温度(オンセット温度)を測定し、公表されている標準値と比較します。誤差が確認された場合は補正を行い、表示温度の精度を向上させます。

その後に実施されるのが、感度校正(エンタルピー校正)です。DSCセンサーが検出する熱流信号を補正し、測定された熱量が標準物質の既知の融解エンタルピーと一致するように調整します。これによって感度校正が行われ、定量的な熱量評価が可能になります。

校正の際には、測定条件を実際の分析条件に近づけることも重要です。使用するるつぼの材質や形状、蓋の構造、パージガスの種類や流量、昇温速度などによって測定結果は変化します。

そのため、日常的に使用する条件に合わせて校正を実施することで、より高い精度が得られます。校正頻度は一般的に6〜12か月に1回程度が目安とされていますが、高精度な測定が求められる研究施設や品質保証部門では、四半期ごとや月次で実施する場合もあります。

また、自社で簡易校正を実施できる装置もありますが、校正証明書が必要な場合やトレーサビリティを確保したい場合には、メーカーや専門業者による校正サービスを利用することが有効です。第三者機関による校正は、品質保証や監査対応の面でも大きなメリットがあります。

まとめ

DSCの校正は、温度や熱量の測定精度を維持し、信頼性の高い分析結果を得るために欠かせない作業です。温度校正や感度校正、タウラグ調整などを適切に実施することで、融点やガラス転移温度、反応熱などを正確に評価できます。校正を怠ると品質評価や研究開発に悪影響を及ぼす可能性があるため、定期的な実施と記録管理が重要です。測定データの信頼性を確保し、品質保証体制を維持するためにも、装置の状態に応じた適切な校正を継続的に行いましょう。

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イメージ引用元:https://rigaku.com/ja/products/thermal-analysis引用元:https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/analytical-systems/thermal-analysis/引用元:https://www.tainstruments.com/%e8%a3%bd%e5%93%81/thermal-analysis/?lang=ja引用元:https://netzsch.co.jp/引用元:https://www.an.shimadzu.co.jp/products/thermal-analysis/index.html
会社名リガク日立ハイテクアナリシスTAインスツルメントNETZSCH島津製作所
詳細リンク詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちら
公式サイト公式サイトはこちら公式サイトはこちら公式サイトはこちら公式サイトはこちら公式サイトはこちら
種類DSC/STA (TG-DSC)/TMA/発生ガス分析装置 などDSC/STA (TG-DSC)/熱機械分析装置/DMADSC/STA (TG-DSC)/TGA/高圧ーTGA/DMA/TMA/蒸気吸脱着分析装置DSC/STA (TG-DSC)/TGA/DIL/TMA/DMA などDSC/TGーDTA
対応分野化粧品/繊維・高分子/セラミックス・ガラス/材料科学/金属・合金/製薬・医薬品/プラスチック・ゴム/ポリマー/有機素材/無機材料/断熱材/建築材料/熱電材料/エネルギー/石油記載なしポリマー/複合材料/医薬品/食品/エネルギー/石油/無機化学/有機化学 などポリマー/有機素材/セラミック・ガラス/金属・合金/無機材料/断熱材/建築材料/熱電材料 など高分子材料/医薬品/食品 など
ソフトウェアの特徴・保護機能・ガイダンス機能の充実
・装置使用履歴リストによる管理・保守
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・画像挿入・画像編集 など
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